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兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。站在公司层面，核心是做好自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破和大客户突破，而不必过分在乎其他公司怎么说怎么做。我们也期待国内载板同行能够真正成长起来，在国产化层面做得更好，摆脱核心环节受制于人的局面，真正实现科技自强自立。
华泰证券研报认为，国泰君安公告拟通过向海通证券全体AH股东换股，吸收合并海通证券并发行A股股票募集配套资金。本次合并是监管层多次提及鼓励并购重组、打造世界一流投资银行后的首次头部券商间的整合案例，也是历史上规模最大的证券公司、上市公司AH双边市场吸收合...
国家外汇管理局统计数据显示，截至2024年8月末，我国外汇储备规模为32882亿美元，较7月末上升318亿美元，升幅为0.98%。2024年8月，受主要经济体宏观数据和货币政策预期等因素影响，美元指数下跌，全球金融资产价格总体上涨。汇率折算和资产价格变化等因素综合作用，...
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